Secretario Dong, ¡hola! ¿Está lista para la producción en masa la tecnología de envasado de muy alta densidad a nivel de oblea sin vía de silicio de su empresa?

Tecnología Changdian: Hola, la tecnología de empaque de densidad extremadamente alta a nivel de oblea sin orificios de silicio pasante de Changdian Technology (como 2.5DXDFOI, etc.) se encuentra actualmente en la etapa de verificación y se espera que se produzca en masa antes de finales del próximo. año. Las áreas de aplicación clave son: aplicaciones informáticas de alto rendimiento como FPGA, CPU/GPU, IA, 5G, conducción autónoma, medicina inteligente, etc. ¡Gracias!