Segretario Dong, salve! La tecnologia di confezionamento ad altissima densità a livello di wafer senza silicio passante della vostra azienda è pronta per la produzione di massa?

Tecnologia Changdian: Salve, la tecnologia di confezionamento ad altissima densità a livello di wafer senza buchi di silicio passanti di Changdian Technology (come 2.5DXDFOI, ecc.) è attualmente in fase di verifica e si prevede che sarà prodotta in serie prima della fine del prossimo anno. Le principali aree di applicazione sono: applicazioni informatiche ad alte prestazioni come FPGA, CPU/GPU, AI, 5G, guida autonoma, medicina intelligente, ecc. Grazie!