Γραμματέας Dong, γεια! Είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή η τεχνολογία συσκευασίας εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας γκοφρέτας διαμέσου πυριτίου της εταιρείας σας;

Changdian Technology: Γεια σας, η τεχνολογία συσκευασίας γκοφρετών χωρίς τρύπες πυριτίου της Changdian Technology σε επίπεδο εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας (όπως 2.5DXDFOI κ.λπ.) βρίσκεται επί του παρόντος στο στάδιο επαλήθευσης και αναμένεται να παραχθεί μαζικά πριν από το τέλος του επόμενου έτος. Βασικοί τομείς εφαρμογής είναι: εφαρμογές υπολογιστών υψηλής απόδοσης όπως FPGA, CPU/GPU, AI, 5G, αυτόνομη οδήγηση, έξυπνη ιατρική κ.λπ. Ευχαριστώ!