Thư ký Đồng, xin chào! Công nghệ đóng gói mật độ cực cao ở cấp độ cực cao không dùng wafer thông qua silicon của công ty bạn đã sẵn sàng để sản xuất hàng loạt chưa?

Công nghệ Changdian: Xin chào, công nghệ đóng gói mật độ cực cao không lỗ xuyên silicon của Changdian Technology (chẳng hạn như 2.5DXDFOI, v.v.) hiện đang trong giai đoạn xác minh và dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt trước khi kết thúc năm tiếp theo năm. Các lĩnh vực ứng dụng chính là: các ứng dụng điện toán hiệu năng cao như FPGA, CPU/GPU, AI, 5G, lái xe tự động, y tế thông minh, v.v. Cảm ơn!