منشی دونگ، سلام! آیا فناوری بسته‌بندی با چگالی بسیار بالا در سطح ویفر بدون سیلیکون شرکت شما برای تولید انبوه آماده است؟

فناوری چانگدیان: سلام، فناوری بسته‌بندی با چگالی بسیار بالا (مانند 2.5DXDFOI و غیره) شرکت Changdian Technology در حال حاضر در مرحله تأیید است و انتظار می‌رود تا قبل از پایان سال آینده به تولید انبوه برسد. سال حوزه های کاربردی کلیدی عبارتند از: برنامه های محاسباتی با کارایی بالا مانند FPGA، CPU/GPU، AI، 5G، رانندگی خودکار، پزشکی هوشمند و غیره. با تشکر