請問，測封是不是，其他晶片製造企業的晶片透過封裝是一塊塊成品整合晶片，即是貴司沒有製造晶片的能力，只有加工裝配的低端生產能力，即沒有自己的智慧財產權。

長電科技：您好，後摩爾時代，5G、人工智慧和物聯網等新興科技和應用的加速普及，對晶片性能、集成度以及支援客製化提出了更高的要求，集成電路的封測科技從先進封裝到晶片成品製造的產業升級趨勢日益明顯。作為製造業的組成部分，近兩年封測業的技術含量已經發展到逐漸可以與晶圓製造相媲美的水平，也因此推動晶片成品製造的產業價值升級。晶片成品製造技術正從先前的「封」和「裝」逐漸演化為以「密集」和「互連」為基礎特徵的先進封測，成為推動積體電路產業持續高速發展不可或缺的技術支援。公司目前擁有約3,200多項專利，在全球半導體封測企業中排名第二；其中發明專利2,400多件（在美國獲得的專利近1,500件），在這些美國專利中，三分之二以上與先進封裝如晶圓級和倒裝晶片技術相關。長電科技將憑藉自身在晶片成品製造方面全球領先的技術與專利佈局與積累結合全球頂級的客戶基礎在其中搶得先機。謝謝！