Ech wéilt froen ob de Verpackungstest richteg ass. , dat heescht datt et keng eege intellektuell Propriétéitsrechter huet.

Changdian Technologie: Hallo, an der Post-Moore Ära, déi beschleunegt Populariséierung vun opkomende Technologien an Uwendungen wéi 5G, kënschtlech Intelligenz an Internet of Things huet méi héich Ufuerderunge fir Chipleistung, Integratioun an Ënnerstëtzung fir Personnalisatioun gestallt vun integréierte Circuiten Den Trend vun der industrieller Upgrade vun der Technologie vu fortgeschrattem Verpakung bis fäerdeg Chipfabrikatioun gëtt ëmmer méi offensichtlech. Als integralen Deel vun der Fabrikatioun Industrie, huet den techneschen Inhalt vun der Verpakung an Test Industrie an de leschten zwee Joer zu engem Niveau entwéckelt, datt graduell vergläichbar mat deem vun wafer Fabrikatioun ass, domat den industrielle Wäert Upgrade vun fäerdeg Chip Fabrikatioun förderen. Chip Fabrikatioun Technologie entwéckelt sech lues a lues vun der viregter "Versiegelung" a "Verpackung" op fortgeschratt Verpakung an Tester mat "Dicht" an "Interconnection" als Basis Charakteristiken, fir eng onverzichtbar technesch Ënnerstëtzung fir déi nohalteg a séier Entwécklung vum integréierte Circuit ze förderen Industrie. D'Firma huet de Moment méi wéi 3.200 Patenter, déi zweet tëscht de globalen Halbleiterverpackungs- an Testfirmen, dorënner méi wéi 2.400 Erfindungspatenter (bal 1.500 Patenter kritt an den USA, méi wéi zwee Drëttel si mat fortgeschrattem Zesummenhang). Technologien Verpackung ass verbonne mat Wafer Niveau a Flip Chip Technologien. Changdian Technology wäert d'Geleeënheet notzen andeems se op seng weltführend Technologie a Patent-Layout a Akkumulation an der fäerdeger Chipfabrikatioun vertrauen, kombinéiert mat der weltgréisster Clientsbasis. Merci!