Я хотел бы спросить, правильный ли тест упаковки. Чипы других компаний-производителей чипов упаковываются в готовые интегрированные чипы. Это означает, что ваша компания не имеет возможности производить чипы и имеет только производственные возможности низкого уровня для обработки и сборки. , что означает, что он не имеет собственных прав интеллектуальной собственности.

Changdian Technology: Здравствуйте, в эпоху после Мура ускоренная популяризация новых технологий и приложений, таких как 5G, искусственный интеллект и Интернет вещей, выдвинула более высокие требования к производительности чипов, интеграции и поддержке настройки. Упаковка и тестирование. интегральных схем Тенденция промышленной модернизации технологий от современной упаковки до производства готовых микросхем становится все более очевидной. Техническое содержание индустрии упаковки и тестирования, являющейся неотъемлемой частью обрабатывающей промышленности, за последние два года выросло до уровня, постепенно сравнимого с уровнем производства пластин, что способствует повышению промышленной стоимости производства готовых чипов. Технология производства микросхем постепенно развивается от прежних «запечатывания» и «упаковки» к усовершенствованной упаковке и тестированию с «плотностью» и «взаимосвязью» в качестве основных характеристик, становясь незаменимой технической поддержкой для содействия устойчивому и быстрому развитию интегральных схем. промышленность. В настоящее время компания имеет более 3200 патентов, занимая второе место среди мировых компаний, занимающихся упаковкой и тестированием полупроводников, включая более 2400 патентов на изобретения (около 1500 патентов, полученных в США), более двух третей относятся к передовым технологиям. Технология упаковки связана с технологиями уровня пластин и флип-чипов. Changdian Technology воспользуется этой возможностью, полагаясь на свои ведущие в мире технологии, а также на разработку и накопление патентов в производстве готовых микросхем в сочетании с крупнейшей в мире клиентской базой. Спасибо!