Vēlos jautāt, vai iepakošanas tests ir pareizs Citu mikroshēmu ražošanas uzņēmumu mikroshēmas ir iepakotas gatavās integrētās mikroshēmās. , kas nozīmē, ka tai nav savu intelektuālā īpašuma tiesību.

Čandijas tehnoloģija: Labdien, pēc Mūra laikmeta jauno tehnoloģiju un lietojumprogrammu, piemēram, 5G, mākslīgā intelekta un lietu interneta, paātrinātā popularizēšana ir izvirzījusi augstākas prasības attiecībā uz mikroshēmu veiktspēju, integrāciju un pielāgošanas atbalstu Integrēto shēmu rūpnieciskās modernizācijas tendence no uzlabotas iepakošanas līdz gatavai mikroshēmu ražošanai kļūst arvien acīmredzamāka. Iepakošanas un testēšanas nozares tehniskais saturs kā apstrādes rūpniecības neatņemama sastāvdaļa pēdējos divos gados ir attīstījies līdz līmenim, kas pakāpeniski ir salīdzināms ar vafeļu ražošanu, tādējādi veicinot gatavās skaidu ražošanas industriālās vērtības paaugstināšanu. Mikroshēmu ražošanas tehnoloģija pakāpeniski attīstās no iepriekšējās "blīvēšanas" un "iepakošanas" uz modernu iepakošanu un testēšanu ar "blīvumu" un "savienojumu" kā pamatīpašību, kļūstot par neaizstājamu tehnisko atbalstu, lai veicinātu ilgtspējīgu un strauju integrālās shēmas attīstību. nozare. Uzņēmumam pašlaik ir vairāk nekā 3200 patentu, kas ieņem otro vietu starp globālajiem pusvadītāju iepakošanas un testēšanas uzņēmumiem, tostarp vairāk nekā 2400 izgudrojumu patentu (gandrīz 1500 patentu, kas iegūti ASV, vairāk nekā divas trešdaļas ir saistīti ar uzlabotajiem patentiem). Iepakojums, kas saistīts ar vafeļu līmeni un flip chip tehnoloģijām. Changdian Technology izmantos iespēju, paļaujoties uz savu pasaulē vadošo tehnoloģiju un patentu izkārtojumu un uzkrāšanu gatavo mikroshēmu ražošanā, apvienojumā ar pasaules labāko klientu bāzi. Paldies!