Я хацеў бы спытаць, ці правільныя чыпы іншых кампаній-вытворцаў упакаваны ў гатовыя інтэграваныя мікрасхемы. , што азначае, што ён не мае ўласных правоў інтэлектуальнай уласнасці.

Changdian Technology: Прывітанне, у эпоху пасля Мура паскораная папулярызацыя новых тэхналогій і прыкладанняў, такіх як 5G, штучны інтэлект і Інтэрнэт рэчаў, вылучыла больш высокія патрабаванні да прадукцыйнасці чыпа, інтэграцыі і падтрымкі ўпакоўкі і тэсціравання інтэгральных схем Тэндэнцыя прамысловай мадэрнізацыі тэхналогій ад сучаснай упакоўкі да вытворчасці гатовых мікрасхем становіцца ўсё больш відавочнай. З'яўляючыся неад'емнай часткай апрацоўчай прамысловасці, тэхнічны змест індустрыі ўпакоўкі і тэсціравання за апошнія два гады вырас да ўзроўню, які паступова параўнальны з узроўнем вытворчасці пласцін, што спрыяе павышэнню прамысловай каштоўнасці гатовай вытворчасці чыпаў. Тэхналогія вытворчасці чыпаў паступова пераходзіць ад папярэдняй «герметызацыі» і «ўпакоўкі» да пашыранай упакоўкі і тэсціравання з «шчыльнасцю» і «ўзаемасувяззю» у якасці асноўных характарыстык, становячыся незаменнай тэхнічнай падтрымкай для садзейнічання ўстойліваму і хуткаму развіццю інтэгральнай схемы. прамысловасць. У цяперашні час кампанія мае больш за 3200 патэнтаў, што займае другое месца сярод кампаній па вытворчасці паўправаднікоў і выпрабаванняў, у тым ліку больш за 2400 патэнтаў на вынаходніцтвы (амаль 1500 патэнтаў, атрыманых у ЗША). тэхналогіі ўпакоўкі звязаны з тэхналогіямі вафельнага ўзроўню і фліп-чыпа. Кампанія Changdian Technology скарыстаецца гэтай магчымасцю, абапіраючыся на сваю перадавую ў свеце тэхналогію і патэнтавы макет, а таксама назапашванне ў вытворчасці гатовых чыпаў у спалучэнні з найбуйнейшай кліенцкай базай у свеце. Дзякуй!