黑芝麻智能推出新一代双芯粒互联技术BLink

为了满足不同等级自动驾驶的算力需求，黑芝麻智能推出了新一代双芯粒互联技术BLink。BLink支持Cache一致性互联的高效C2C（Chip-to-Chip）技术，能够扩展支持更大规模模型的算力需求，为算法长期演进做好准备。通过BLink技术，A2000家族芯片能够实现软件单OS跨片部署，支持高带宽C2C一致性连接，满足NUMA跨芯片访存要求，简化软件开发和部署的难度。