Aporanduse oĩ porãpa pe prueba de envasado Umi chip ambue empresa fabricante de chips-pegua oñembohyru chip integrado terminado-pe Upéva he’ise ne empresa ndorekóiha capacidad ofabrikávo chip ha oguereko capacidad de producción de gama baja añoite , he’iséva ndoguerekóiha derecho de propiedad intelectual imba’éva.

Tecnología Changdian: Maitei, Moore riregua, ojeguerohory pyaꞌevévo umi tecnología ha aplicación pyahu haꞌeháicha 5G, inteligencia artificial ha Internet de las Cosas omoĩ tenonde gotyo umi mbaꞌe ojejeruréva chip rembiaporã, integración ha pytyvõ personalización rehegua de circuitos integrados Ojehechakuaa ohóvo tendencia orekóva mejora industrial tecnología envase avanzado guive fabricación de chips terminado peve. Péicha parte integral industria manufacturera, contenido técnico industria de envasado ha prueba oñemoakãrapu'ã mokõi arýpe peteî nivel ombojojáva mbeguekatúpe fabricación de obleas, péicha omokyre'ÿ mejora valor industrial fabricación chips terminado. Tecnología fabricación de chips oñemotenonde mbeguekatúpe "sellado" ha "envasado" yma guarégui envasado ha prueba avanzada orekóva "densidad" ha "interconexión" ha'éva característica básica, oikóva peteî soporte técnico indispensable omokyre'ÿvo desarrollo sostenido ha pya'e circuito integrado tembiapo ñemboaporekopýva. Ko empresa oreko ko'ágã hetave 3.200 patente, oñemohenda mokõiha empresa global de envasado ha prueba semiconductor apytépe (haimete 1.500 patente ojehupytýva Estados Unidos-pe, hetave mokõi tercio ojoajúva avanzado rehe). tecnologías Envasado ojoaju nivel de oblea ha tecnologías flip chip rehe. Changdian Technology oaprovecha ko oportunidad oñemopyendáva tecnología mundial ha disposición ha acumulación patente orekóva fabricación de chips terminado, ombojoajúva base de clientes máxima mundo-pe. Aguyjevete!