董秘你好，請問貴公司「年產36億顆高密度系統級封裝模組」專案目前的進度如何？公司目前生產狀況有沒有受到市場缺芯狀況的影響，導致封測業務量減少？面對缺芯的狀況，公司有沒有隨行就市，進行價格提升？謝謝。

長電科技：您好，年產36億顆高密度積體電路及系統級封裝模組專案已開始小批量試生產。公司目前訂單穩定，產能利用率飽滿，不存在封測業務量減少的情況。本公司會結合產能分配狀況、原物料價格變化，並對部分產品結構及價格進行調整。謝謝！