Moien, kéint Dir w.e.g. d'technesch Reserven vun der Firma fir fortgeschratt Verpackungstechnologie an der Post-Moore Ära virstellen? Wat iwwer Kapazitéitsplanung? Wat ass de Raum fir Verbesserung oder Verbesserung an der aktueller kompetitiver Landschaft vun der Industrie?

Changdian Technologie: Moien, mat der Weiderentwécklung vun elektronesche Produkter Richtung Miniaturiséierung a Multifunktioun, gëtt d'Gréisst vun de Chips ëmmer méi kleng, an et gi méi a méi Aarte vu Chips. maachen 2.5D / 3D Verpakung, D'Entwécklung vun Fan-gebuerene Verpakung (FOWLP / PLP), Fein-Pitch Drot Bindung Technologie, a System Verpakung (SiP) ass ee vun de beschte Choixe ginn Moore d'Gesetz weider ze D'Halbleiter Verpakung an Testen D'Industrie ännert sech och vun der traditioneller Verpackung an Tester op fortgeschratt Verpackungs- an Testtechnologie, den Undeel vun der fortgeschratter Verpackungstechnologie am ganze Verpackungsmaart geet graduell erop. An de leschte Joeren huet d'Firma sech op d'Entwécklung vu Systemniveau (SiP), Wafer-Niveau, gestapelt an aner fortgeschratt Verpackungstechnologien konzentréiert an d'Massproduktioun z'erreechen. Zur selwechter Zäit wäerte mir weider Investitiounen an d'Fuerschung an d'Entwécklung vu fortgeschrattene Verpackungsprozesser a Produkter erhéijen, e puer populär Verpackungsarten entwéckelen déi a séier wuessend Automobilelektronik a Big Data Storage benotzt ginn, aktiv eng nei Geschäftsplattform fir Designservicer bauen , a kontinuéierlech de Kär Kompetitivitéit vun Changdian Technologie stäerken an an der Fabréck ëmgesat. Merci!