مرحبًا، هل يمكنك تقديم الاحتياطيات الفنية للشركة فيما يتعلق بتكنولوجيا التغليف المتقدمة في حقبة ما بعد مور؟ ماذا عن تخطيط القدرات؟ ما هو مجال التحسين أو التحسين في المشهد التنافسي الحالي لهذه الصناعة؟

تقنية Changdian: مرحبًا، مع مواصلة تطوير المنتجات الإلكترونية نحو التصغير والوظائف المتعددة، أصبح حجم الرقائق أصغر فأصغر، وهناك المزيد والمزيد من أنواع الرقائق وقد زاد عدد دبابيس الإدخال والإخراج بشكل ملحوظ. صنع عبوات 2.5D/3D، أصبح تطوير تقنيات مثل التغليف على شكل مروحة (FOOWLP/PLP)، وتقنية ربط الأسلاك الدقيقة، وتغليف النظام (SiP) أحد أفضل الخيارات لمواصلة قانون مور لأشباه الموصلات تتغير صناعة التعبئة والتغليف والاختبار أيضًا من التغليف والاختبار التقليدي إلى تكنولوجيا التغليف والاختبار المتقدمة، وتتزايد تدريجيًا نسبة تكنولوجيا التغليف المتقدمة في سوق التغليف بأكمله. في السنوات الأخيرة، ركزت الشركة على تطوير تقنيات التعبئة والتغليف على مستوى النظام (SiP)، وعلى مستوى الرقاقات، والمكدسة وغيرها من تقنيات التعبئة والتغليف المتقدمة وتحقيق الإنتاج الضخم. وفي الوقت نفسه، سنواصل زيادة الاستثمار في البحث والتطوير لعمليات ومنتجات التعبئة والتغليف المتقدمة، وتطوير بعض أنواع التغليف الشائعة المستخدمة في إلكترونيات السيارات سريعة النمو وتخزين البيانات الضخمة، وبناء منصة أعمال جديدة لخدمات التصميم بشكل نشط. ، وتعزيز القدرة التنافسية الأساسية لتكنولوجيا Changdian بشكل مستمر ويتم تنفيذها في المصنع. شكرًا!