董秘你好，貴公司「年產36億顆高密度系統級封裝模組」專案去年7月廠房順利封頂，廠房併計畫今年1月交付使用。請問生產設備是否進場？計劃什麼時候開始投產？

長電科技：您好，目前，年產36億顆高密度積體電路及系統級封裝模組專案已開始小批量試生產。整體進度符合公司預期。具體投產進度將視客戶實際需求與設備實際到位的情況而定。謝謝！