Здравствуйте, госсекретарь Донг, проект вашей компании «ежегодный выпуск 3,6 миллиардов упаковочных модулей системного уровня высокой плотности» был успешно завершен в июле прошлого года, а сдача завода запланирована на январь этого года. Поступит ли производственное оборудование на объект? Когда планируется запустить производство?

Changdian Technology: Здравствуйте, в настоящее время проект с годовым объемом производства 3,6 миллиардов интегральных схем высокой плотности и упаковочных модулей системного уровня начал мелкосерийное пробное производство. Общий прогресс соответствует ожиданиям компании. Конкретный ход производства будет зависеть от реальных потребностей заказчиков и фактического наличия оборудования. Спасибо!