Kamusta, Kalihim Dong, matagumpay na na-top out ang proyekto ng iyong kumpanya na "taunang output ng 3.6 bilyong high-density system-level packaging modules" noong Hulyo noong nakaraang taon, at ang pabrika ay nakatakdang ihatid sa Enero ngayong taon. Papasok ba ang mga kagamitan sa produksyon sa site? Kailan nito planong simulan ang produksyon?

Teknolohiya ng Changdian: Kumusta, sa kasalukuyan, ang proyekto na may taunang output na 3.6 bilyong high-density integrated circuit at system-level packaging module ay nagsimula ng maliit na batch trial production. Ang pangkalahatang pag-unlad ay naaayon sa mga inaasahan ng kumpanya. Ang tiyak na pag-unlad ng produksyon ay depende sa aktwal na pangangailangan ng mga customer at ang aktwal na pagkakaroon ng kagamitan. Salamat!