ガラス基板は高性能アプリケーションのニーズを満たします

ガラス基板の出現は、人工知能などの高性能アプリケーションに対する業界の膨大な需要と、ガラス貫通ビア (TGV) のサイズと間隔のさらなる縮小を含むその厳しい要件を満たしています。これまで、有機基板にはメッキスルーホール (PTH) タイプのビアが使用されてきましたが、これらのビアはこれらの困難な要件を満たすことができません。有機基板に代わるガラスコア基板の出現により、これまで基本的なプリント基板 (PCB) 技術を必要としていたさまざまなプロセスが、大幅に複雑化した新たな段階に入りつつあります。