Glassubstrate erfüllen die Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen

Das Aufkommen von Glassubstraten erfüllt die enorme Nachfrage der Branche nach Hochleistungsanwendungen wie künstlicher Intelligenz und ihre strengen Anforderungen, einschließlich der weiteren Reduzierung der Größe und des Abstands von Through Glass Vias (TGV). Bisher wurden bei organischen Substraten PTH-Durchkontaktierungen (Plated Through Hole) verwendet, doch diese Durchkontaktierungen können diese anspruchsvollen Anforderungen nicht erfüllen. Mit dem Aufkommen von Glaskernsubstraten, die organische Substrate ersetzen, treten verschiedene Prozesse, die bisher eine grundlegende Leiterplattentechnologie (PCB) erforderten, in eine neue Phase deutlich erhöhter Komplexität ein.