Lasisubstraatit täyttävät korkean suorituskyvyn käyttötarpeet

Lasisubstraattien ilmaantuminen vastaa alan valtavaan kysyntään korkean suorituskyvyn sovelluksille, kuten tekoälylle, ja sen tiukat vaatimukset, mukaan lukien lasin läpivientien (TGV) koon ja etäisyyden pienentäminen entisestään. Tähän asti orgaanisissa substraateissa on käytetty PTH-tyyppisiä läpivientejä, mutta ne eivät voi täyttää näitä haastavia vaatimuksia. Orgaanisia substraatteja korvaavien lasiydinsubstraattien ilmaantumisen myötä erilaiset prosessit, jotka tähän asti vaativat perusprinttipiirilevyteknologiaa (PCB), ovat siirtymässä uuteen vaiheeseen, joka on huomattavasti monimutkaisempi.