青禾晶元高階晶圓鍵合設備透過客戶驗收，實現大量交付

11月1日，青禾晶元自主研發的高階晶圓鍵結設備成功透過客戶驗收，實現了大量交付。今年7月，該公司完成了3億元的融資，這筆資金將用於建造先進的鍵合設備和鍵合襯底生產線。青禾晶元計畫進一步擴大生產規模，將先進鍵合設備的年產能擴大到60台（套），以滿足不斷增長的市場需求。同時，公司將新建一條年產40萬片的8吋SiC鍵結基板生產線，以加速8吋SiC襯底的量產進程，進一步鞏固其在鍵結整合技術領域的領導地位。