Los sustratos de vidrio satisfacen las necesidades de aplicaciones de alto rendimiento

La aparición de sustratos de vidrio satisface la enorme demanda de la industria de aplicaciones de alto rendimiento, como la inteligencia artificial, y sus estrictos requisitos, incluida la reducción adicional del tamaño y el espaciado de las vías pasantes de vidrio (TGV). Hasta ahora, los sustratos orgánicos han utilizado vías de tipo orificio pasante (PTH), pero estas vías no pueden cumplir con estos exigentes requisitos. Con la llegada de sustratos con núcleo de vidrio que reemplazan a los sustratos orgánicos, varios procesos que hasta ahora requerían tecnología básica de placas de circuito impreso (PCB) están entrando en una nueva etapa de complejidad significativamente mayor.