Τα γυάλινα υποστρώματα καλύπτουν τις ανάγκες εφαρμογής υψηλής απόδοσης

Η εμφάνιση γυάλινων υποστρωμάτων ανταποκρίνεται στην τεράστια ζήτηση της βιομηχανίας για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, όπως η τεχνητή νοημοσύνη και οι αυστηρές απαιτήσεις της, συμπεριλαμβανομένης της περαιτέρω μείωσης του μεγέθους και της απόστασης των μέσων γυάλινων αγωγών (TGV). Μέχρι τώρα, τα οργανικά υποστρώματα χρησιμοποιούσαν διόδους τύπου Plated-through-hole (PTH), αλλά αυτές οι διόδους δεν μπορούν να ικανοποιήσουν αυτές τις απαιτητικές απαιτήσεις. Με την έλευση των υποστρωμάτων με γυάλινους πυρήνες που αντικαθιστούν τα οργανικά υποστρώματα, διάφορες διαδικασίες που απαιτούσαν μέχρι τώρα βασική τεχνολογία πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) εισέρχονται σε ένα νέο στάδιο σημαντικά αυξημένης πολυπλοκότητας.