Dem Qinghe Jingyuan seng High-End Wafer Bindungsausrüstung huet d'Clientakzeptanz passéiert an d'Batch Liwwerung erreecht

Den 1. November huet d'High-End Wafer Bonding Ausrüstung onofhängeg entwéckelt vum Qinghe Epistar erfollegräich Client Akzeptanz passéiert an Batch Liwwerung erreecht. Am Juli dëst Joer huet d'Firma 300 Millioune Yuan u Finanzéierung ofgeschloss, déi benotzt gi fir fortgeschratt Bindungsausrüstung a Bindungssubstratproduktiounslinnen ze bauen. De Qinghe Jingyuan plangt seng Produktiounsskala weider auszebauen an seng jährlech Produktiounskapazitéit vu fortgeschrattem Bindungsausrüstung op 60 Eenheeten (Sets) auszebauen fir d'wuessend Maartfuerderung z'erreechen. Zur selwechter Zäit wäert d'Firma eng nei 8-Zoll SiC Bonding Substrat Produktiounslinn bauen mat enger jährlecher Ausgab vu 400,000 Stécker fir d'Massproduktioun vun 8-Zoll SiC Substrate ze beschleunegen an hir Leadership am Beräich vun der Bindungsintegratiounstechnologie weider ze konsolidéieren.