Stikla pamatnes atbilst augstas veiktspējas pielietojuma vajadzībām

Stikla substrātu parādīšanās apmierina nozares milzīgo pieprasījumu pēc augstas veiktspējas lietojumiem, piemēram, mākslīgā intelekta, un tā stingrajām prasībām, tostarp vēl vairāk samazinot cauruļu stikla caurumu (TGV) izmēru un atstatumu. Līdz šim organiskajos substrātos ir izmantotas pārseguma caurumi (PTH) tipa caurumi, taču šie caurumi neatbilst šīm sarežģītajām prasībām. Līdz ar stikla serdes substrātu parādīšanos, aizstājot organiskos substrātus, dažādi procesi, kuriem līdz šim bija nepieciešama pamata iespiedshēmas plates (PCB) tehnoloģija, nonāk jaunā, ievērojami sarežģītāka posmā.