Podłoża szklane spełniają wymagania aplikacji o wysokiej wydajności

Pojawienie się podłoży szklanych zaspokaja ogromne zapotrzebowanie branży na wysokowydajne zastosowania, takie jak sztuczna inteligencja, oraz jej rygorystyczne wymagania, w tym dalsze zmniejszanie rozmiaru i odstępów przelotek szklanych (TGV). Do tej pory w podłożach organicznych stosowano przelotki typu plated-through-hole (PTH), ale przelotki te nie są w stanie spełnić tych trudnych wymagań. Wraz z pojawieniem się podłoży z rdzeniem szklanym zastępujących podłoża organiczne, różne procesy, które dotychczas wymagały podstawowej technologii płytek drukowanych (PCB), wkraczają w nowy etap o znacznie zwiększonej złożoności.