Skleněné substráty splňují požadavky na vysoce výkonné aplikace

Vznik skleněných substrátů odpovídá obrovské poptávce průmyslu po vysoce výkonných aplikacích, jako je umělá inteligence, a jejím přísným požadavkům, včetně dalšího zmenšování velikosti a rozteče prosklených průchodů (TGV). Až dosud organické substráty používaly prokovy typu plated-through-hole (PTH), ale tyto prokovy nemohou splnit tyto náročné požadavky. S příchodem substrátů se skleněným jádrem, které nahrazují organické substráty, vstupují různé procesy, které dosud vyžadovaly technologii základních desek s plošnými spoji (PCB), do nové fáze výrazně zvýšené složitosti.