Az üvegfelületek megfelelnek a nagy teljesítményű alkalmazási igényeknek

Az üveghordozók megjelenése kielégíti az iparág nagy teljesítményű alkalmazások, például a mesterséges intelligencia iránti hatalmas keresletét, valamint annak szigorú követelményeit, beleértve az átmenő üvegnyílások (TGV) méretének és távolságának további csökkentését. Ez idáig a szerves hordozók plated-through-hole (PTH) típusú átmenőnyílásokat használtak, de ezek a nyílások nem felelnek meg ezeknek a kihívást jelentő követelményeknek. A szerves szubsztrátumokat felváltó üvegmagos hordozók megjelenésével a különböző folyamatok, amelyek eddig alapvető nyomtatott áramköri kártya (PCB) technológiát igényeltek, a jelentősen megnövekedett összetettség új szakaszába lépnek.