Stiklo pagrindai atitinka didelio našumo taikymo poreikius

Stiklo substratų atsiradimas patenkina didžiulį pramonės poreikį didelio našumo reikmėms, pvz., dirbtiniam intelektui, ir griežtus jo reikalavimus, įskaitant tolesnį stiklinių angų (TGV) dydžio ir atstumo sumažinimą. Iki šiol organiniuose substratuose buvo naudojamos padengtos per skylės (PTH) tipo angos, tačiau šios angos negali atitikti šių sudėtingų reikalavimų. Atsiradus stiklo šerdies substratams, pakeičiantiems organinius substratus, įvairūs procesai, kuriems iki šiol reikalavo pagrindinės spausdintinės plokštės (PCB) technologijos, pereina į naują žymiai sudėtingesnio etapą.