Substrat kaca memenuhi kebutuhan aplikasi berkinerja tinggi

Kemunculan substrat kaca memenuhi permintaan industri yang sangat besar akan aplikasi berkinerja tinggi seperti kecerdasan buatan dan persyaratannya yang ketat, termasuk semakin mengurangi ukuran dan jarak through glass vias (TGV). Sampai saat ini, substrat organik telah menggunakan vias tipe plated-through-hole (PTH), namun vias ini tidak dapat memenuhi persyaratan yang menantang ini. Dengan munculnya substrat inti kaca yang menggantikan substrat organik, berbagai proses yang sampai sekarang memerlukan teknologi dasar papan sirkuit cetak (PCB) memasuki tahap baru dengan kompleksitas yang meningkat secara signifikan.