Substrat kaca memenuhi keperluan aplikasi berprestasi tinggi

Kemunculan substrat kaca memenuhi permintaan besar industri untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti kecerdasan buatan dan keperluan ketatnya, termasuk mengurangkan lagi saiz dan jarak vias kaca (TGV). Sehingga kini, substrat organik telah menggunakan jenis vias bersalut melalui lubang (PTH), tetapi vias ini tidak dapat memenuhi keperluan yang mencabar ini. Dengan kemunculan substrat teras kaca menggantikan substrat organik, pelbagai proses yang sehingga kini memerlukan teknologi papan litar bercetak asas (PCB) sedang memasuki peringkat baharu dengan kerumitan yang meningkat dengan ketara.