ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់បំពេញតម្រូវការកម្មវិធីដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់។

ការលេចឡើងនៃស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់ឆ្លើយតបនឹងតម្រូវការដ៏ធំរបស់ឧស្សាហកម្មសម្រាប់កម្មវិធីដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ដូចជា បញ្ញាសិប្បនិមិត្ត និងតម្រូវការដ៏តឹងរ៉ឹងរបស់វា រួមទាំងការកាត់បន្ថយទំហំ និងគម្លាតនៃកញ្ចក់តាមរយៈកញ្ចក់ (TGV)។ រហូតមកដល់ពេលនេះ ស្រទាប់ខាងក្រោមសរីរាង្គបានប្រើប្រភេទ plated-through-hole (PTH) vias ប៉ុន្តែតាមរយៈទាំងនេះមិនអាចបំពេញតាមតម្រូវការដ៏លំបាកទាំងនេះបានទេ។ ជាមួយនឹងការមកដល់នៃស្រទាប់ខាងក្រោមស្នូលកញ្ចក់ជំនួសស្រទាប់ខាងក្រោមសរីរាង្គ ដំណើរការផ្សេងៗដែលទាមទារបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ពមូលដ្ឋាន (PCB) រហូតមកដល់ដំណាក់កាលថ្មីនៃភាពស្មុគស្មាញកើនឡើងយ៉ាងខ្លាំង។