爍科晶體公司成功研發12吋高純度半絕緣碳化矽單晶基板

2024年的最後一天，中國電子材料產業協會公眾號發布消息，中電科半導體材料有限公司旗下的山西爍科晶體有限公司成功研發出12吋（300mm）高純度半絕緣碳化矽單晶基板，同時，也成功研發了12吋（300mm）N型碳化矽單晶基板。