三安意法半导体项目预计今年4月底进行衬底厂外线通电测试

据最新消息，三安意法半导体项目预计在4月底进行衬底厂的外线通电测试，比预期时间提前了60天。项目位于西永区，涵盖碳化硅外延、芯片研发、制造等环节，致力于打造专业车规级功率芯片制造企业。