Kínverska obláta steypa SMIC búist við að bæta 7nm vinnsluafköst

Þrátt fyrir að núverandi refsiaðgerðir komi í veg fyrir að Kína fái búnaðinn sem þarf fyrir 3nm og lægri ferla, er samt búist við að kínverska obláta steypa SMIC flytji GAA smára tækni í núverandi 7nm ferli hnút og bæti þannig afl og afköst. Huawei framkvæmdastjóri Zhang Pingan telur að Kína ætti að leitast við að nýta betur núverandi 7nm ferli hnút.