Tikimasi, kad Kinijos plokštelių liejykla SMIC pagerins 7 nm proceso našumą

89
Nors galiojančios sankcijos neleidžia Kinijai įsigyti įrangos, reikalingos 3 nm ir mažesniems procesams, Kinijos plokštelių liejyklos SMIC vis tiek tikimasi persodinti GAA tranzistorių technologiją į esamą 7 nm proceso mazgą, taip pagerindama galią ir našumą. „Huawei“ vadovas Zhangas Pinganas mano, kad Kinija turėtų stengtis geriau išnaudoti esamą 7 nm proceso mazgą.