বিএমএস কোর চিপসের প্রধান ধরন এবং কাজ

BMS কোর চিপগুলিতে প্রধানত কম্পিউটিং ইউনিট (যেমন MCUs), AFE (অ্যানালগ ফ্রন্ট-এন্ড চিপস), ডিজিটাল আইসোলেটর, ADCs (অ্যানালগ-টু-ডিজিটাল রূপান্তরকারী), CAN বাস ট্রান্সসিভার, নেটওয়ার্ক ট্রান্সফরমার, বর্তমান সেন্সর, ফিউজ/কেবল এবং অন্যান্য জড়িত থাকে। উপাদান উদাহরণস্বরূপ, একটি কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম হিসাবে, MCU-কে AEC-Q100, ISO26262 এবং অন্যান্য শংসাপত্রগুলি পূরণ করতে হবে এবং রিলে নিয়ন্ত্রণ, SOC/SOH অনুমান, ব্যালেন্স নিয়ন্ত্রণ, সেল ভোল্টেজ, বর্তমান, তাপমাত্রা ডেটা সংগ্রহ, ডেটা স্টোরেজ ইত্যাদি ভূমিকা পালন করে। .