强一半导体IPO募资15亿元，用于研发及生产项目

强一半导体（苏州）股份有限公司计划在IPO中募资15亿元人民币，主要用于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）和苏州总部及研发中心建设项目（3亿元）。通过此次融资，公司希望巩固其在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，并扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。