La capacidad de producción de obleas semiconductoras de 300 mm de Shanghai Silicon Industry ha alcanzado las 450.000 piezas al mes

A finales de 2023, la capacidad de producción total de obleas de silicio semiconductor de 300 mm en la industria del silicio de Shanghai alcanzó las 450.000 piezas/mes, y la producción y el envío completos se alcanzarán en diciembre de 2023. La compañía espera que para fines de 2024, se complete su segunda fase del proyecto de construcción de capacidad de producción de obleas de silicio semiconductor de 300 mm de 300.000 piezas/mes, logrando así el objetivo de capacidad de producción de 600.000 piezas/mes.