Hantian Tiancheng hat die Pre-IPO-Finanzierung abgeschlossen und den Bau einer 8-Zoll-Siliziumkarbid-Epitaxie-Wafer-Produktionslinie beschleunigt

Xiamen Industrial Investment und zwei ICBC AIC-Fonds haben Hantian Tiancheng Electronic Technology (Xiamen) Co., Ltd. gemeinsam dabei unterstützt, seine aktuelle Pre-IPO-Finanzierungsrunde abzuschließen. Der Erfolg dieser Finanzierung ermöglicht es Hantian Tiancheng, den Bau einer 8-Zoll-Produktionslinie für epitaktische Siliziumkarbid-Wafer in Xiamen zu beschleunigen, um den wachsenden Anforderungen in- und ausländischer Kunden gerecht zu werden. Hantian Tiancheng ist der weltweit führende Anbieter von epitaktischen Halbleiterwafern (Halbleiter der dritten Generation) mit großer Bandlücke und bietet hauptsächlich F&E-, Produktions- und Vertriebsdienstleistungen für epitaktische Siliziumkarbidwafer an.