Hantian Tiancheng afsluttede Pre-IPO-finansiering og fremskyndede konstruktionen af ​​8-tommer siliciumcarbid epitaksial wafer produktionslinje

Xiamen Industrial Investment og to ICBC AIC-fonde bistod i fællesskab Hantian Tiancheng Electronic Technology (Xiamen) Co., Ltd. med at fuldføre sin nuværende runde af Pre-IPO-finansiering. Succesen med denne finansiering gør det muligt for Hantian Tiancheng at fremskynde konstruktionen af ​​en 8-tommer siliciumcarbid epitaksial wafer-produktionslinje i Xiamen for at imødekomme de voksende behov hos indenlandske og udenlandske kunder. Hantian Tiancheng er verdens førende udbyder af epitaksiale wafers med brede båndgab (tredje generation af halvledere), der hovedsageligt leverer R&D, produktion og salgstjenester til epitaksiale siliciumcarbidwafere.