Den Hantian Tiancheng huet d'Pre-IPO Finanzéierung ofgeschloss an de Bau vun der 8-Zoll Siliziumkarbid Epitaxial Wafer Produktiounslinn beschleunegt

Xiamen Industrial Investment an zwee ICBC AIC Fongen hunn zesummen den Hantian Tiancheng Electronic Technology (Xiamen) Co., Ltd. assistéiert fir seng aktuell Ronn vu Pre-IPO Finanzéierung ofzeschléissen. Den Erfolleg vun dëser Finanzéierung erméiglecht den Hantian Tiancheng d'Konstruktioun vun enger 8-Zoll Siliziumkarbid Epitaxial Wafer Produktiounslinn zu Xiamen ze beschleunegen fir d'wuessend Bedierfnesser vun den auslänneschen an auslännesche Clienten ze treffen. Den Hantian Tiancheng ass de weltgréisste breetbandgap Hallefleit (Drëtt Generatioun Hallefleit) Epitaxial Wafer Provider, haaptsächlech R&D, Produktioun a Verkafsservicer fir Siliziumkarbid Epitaxialwafere ubitt.