三星电子计划投资FOPLP工艺的半导体玻璃基板

据韩媒报道，三星电子正在考虑直接对公司自身用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以提高其在先进封装领域与台积电竞争的能力。三星电机正在进行玻璃基板开发，并已完成了试产线建设，目标是2026年至2027年进入商业化大规模生产阶段。根据三星电机官网公布的2023年末股权结构，三星电子是该公司的最大单一股东，持股比例为23.7%。