चीन इलेक्ट्रिक कोर टेक्नोलॉजी इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण परियोजना पर हस्ताक्षर और निपटान

केकियाओ विकास सम्मेलन में चीन कोर टेक्नोलॉजी की नई ऊर्जा और वाहन-ग्रेड इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण मॉड्यूल उत्पादन परियोजनाओं पर सफलतापूर्वक हस्ताक्षर किए गए। इस परियोजना में 120 मिलियन अमेरिकी डॉलर (लगभग आरएमबी 870 मिलियन) निवेश करने और 30 एकड़ क्षेत्र को कवर करने की योजना है। मुख्य उत्पादों में ऑटोमोटिव ग्रेड पावर कंट्रोल चिप मॉड्यूल पैकेजिंग और पावर एमईएमएस सेंसर पैकेजिंग शामिल हैं। चाइना कोर टेक्नोलॉजी ने चांगक्सिन सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी (झेजियांग) कंपनी लिमिटेड में भी निवेश किया है, जो सिलिकॉन कार्बाइड बिजली उपकरणों के अनुसंधान एवं विकास और औद्योगीकरण पर ध्यान केंद्रित करती है और फोटोवोल्टिक ऊर्जा भंडारण और इलेक्ट्रिक वाहनों जैसे कई क्षेत्रों में सेवा प्रदान करती है।