立芯科技年產30億件射頻晶片封裝工程開工

6月12日，立芯科技在張江長三角科技城平湖園啟動了年產30億件射頻晶片封裝計畫。工程佔地30畝，總投資2億元，總建築面積44,358.46平方公尺。預計投產後將生產30億件RFID晶片封裝產品，產值可達3.5億元，產能規模可望躋身世界前列。