Comienza la producción anual de Lixin Technology de 3 mil millones de proyectos de empaque de chips RF

El 12 de junio, Lixin Technology lanzó un proyecto de empaquetado de chips de RF con una producción anual de 3 mil millones de piezas en el parque Pinghu, en la ciudad científica y tecnológica del delta del río Yangtze de Zhangjiang. El proyecto cubre un área de 30 acres, con una inversión total de 200 millones de yuanes y un área total de construcción de 44358,46 metros cuadrados. Una vez que entre en funcionamiento, se espera que produzca 3 mil millones de productos de embalaje de chips RFID, con un valor de producción de hasta 350 millones de yuanes, y se espera que la escala de capacidad de producción esté entre las mejores del mundo.