三星電子計畫投資FOPLP製程的半導體玻璃基板

根據韓媒報道，三星電子正在考慮直接對該公司本身用於FOPLP製程的半導體玻璃基板進行投資，以提高其在先進封裝領域與台積電競爭的能力。三星馬達正在進行玻璃基板開發，並已完成了試產線建設，目標是2026年至2027年進入商業化大規模生產階段。根據三星電機官網公佈的2023年末股權結構，三星電子是該公司的最大單一股東，持股比例為23.7%。