サムスン電子、FOPLPプロセス半導体ガラス基板に投資計画

韓国メディアの報道によると、サムスン電子は先端パッケージング分野でTSMCと競争する能力を高めるため、FOPLPプロセス用の自社半導体ガラス基板に直接投資することを検討しているという。サムスン電機はガラス基板の開発を進めており、２０２６年から２０２７年にかけて商業量産段階に入る目標に向けて試作ラインの建設を完了した。サムスン電機の公式ウェブサイトが発表した2023年末の資本構成によると、サムスン電子は同社の筆頭単独株主であり、持株比率は23.7％となっている。