삼성전자, FOPLP 공정 반도체 유리기판 투자 계획

국내 언론 보도에 따르면 삼성전자는 첨단 패키징 분야에서 TSMC와 경쟁할 수 있는 역량을 강화하기 위해 FOPLP 공정용 반도체 유리기판에 자체 투자하는 방안을 검토 중이다. 삼성전기는 2026년부터 2027년까지 상업양산 단계 진입을 목표로 유리기판을 개발하고 시험생산라인 구축을 완료했다. 삼성전기 공식 홈페이지가 발표한 2023년 말 지분구조에 따르면 삼성전자는 지분율 23.7%로 최대 단일주주다.